Influencia de la humedad relativa en el envejecimiento

Corrosión de las superficies metálicas que se acelera cuando existe alguna partícula contaminante (por ejemplo, gas corrosivo, sal o cloro).

Aparición de:

• óxido rojizo en hierro

• óxido blanco en zinc

• acumulación de restos azules en cobre

• acumulación de restos negros en plata

• Aumento de la fricción

• Posible riesgo de rotura mecánica, que haría que los mecanismos dejaran de funcionar

• Aumento de la resistencia de contacto (clústeres y contactos principales)

Deterioro de las cualidades dieléctricas de los plásticos.

Marcas blancas en la carcasa

Posible riesgo de reducción del aislamiento

Deterioro de los componentes eléctricos, especialmente los SMC y los componentes con revestimiento de plata.

Este fenómeno empeora por la presencia de gas corrosivo H₂S (sulfuro de hidrógeno).

• No visible

• Aparición de dendritas en las placas electrónicas

Cortocircuito de los circuitos, que da como resultado una ausencia de funcionamiento de las funciones de protección, medición, señalización y comunicación de la unidad de control

Deterioro de los componentes electrónicos, especialmente de los circuitos de cobre no barnizados.

• No visible

• Erosión de los circuitos de cobre

• Oxidación de los conectores de metal de los componentes y de las carcasas metálicas

• Oxidación de los conectores de los circuitos integrados montados en soportes

• Posible fallo debido a un cortocircuito o a un circuito abierto en los componentes electrónicos

• Rotura de los conectores del componente a o largo de la carcasa

• Contacto insuficiente con los soportes del circuito integrado

Degradación de los componentes optoelectrónicos

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Posible fallo en la transmisión de datos