初级注入测试的故障排除

在启用了接地故障抑制功能或热成像抑制功能的情况下，在初级注入测试期间，断路器脱扣早于预期。

在先前的初级注入测试期间，接地故障抑制功能或热成像抑制功能未禁用，然后在断路器脱扣后重启。

在每个断路器脱扣事件之后，停止并随后重启接地故障抑制功能或热成像抑制功能。

执行初级注入测试时，断路器如预期那样脱扣最多两次。

使用接地故障或热成像抑制功能执行初级注入时，操作屏幕显示通讯错误。作为响应，在不停止初级注入的情况下，重新抑制接地故障或热成像，从而在测试时间电流曲线的长延时区段时使断路器长时间脱扣。

完全终止初级注入测试，启动接地故障或热成像抑制功能，然后启动初级注入测试。

执行接地故障测试时，安装有 MicroLogic 6.0A, 6.0E, 6.0H 或 6.0P 脱扣单元的断路器不脱扣。

1. 注入的故障电流不足，无法触发接地故障保护脱扣。

2. 以修改差分接地故障 (MDGF) 或电源接地回路配置连接断路器。

1. 注入较高的故障电流。

2. 请参阅 MicroLogic 脱扣单元兼容性，从而判定测试是否适用于脱扣单元。

3. 无法为用于修改差分接地故障 (MDGF) 或电源接地回路 (SGR) 保护的断路器，执行接地故障保护测试。这些配置需要初级注入测试。